Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)
TypeRemote job
LocationDE-Berlin
Posted3 hours ago
A Swissbit more you.Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.
Deine MissionIn dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging. Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte – von der technischen Lösungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales.
Spannende Aufgaben warten auf DichEntwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging
Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien
Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting
Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen
Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen
Dein ProfilAbgeschlossenes Ingenieurstudium, z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation
Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte
Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien, z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding
Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien
Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung, Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen
Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse
Was wir Dir bietenSorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
Familienfreundliche Unternehmenskultur
Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt
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Deine MissionIn dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging. Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte – von der technischen Lösungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales.
Spannende Aufgaben warten auf DichEntwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging
Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien
Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting
Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen
Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen
Dein ProfilAbgeschlossenes Ingenieurstudium, z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation
Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte
Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien, z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding
Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien
Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung, Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen
Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse
Was wir Dir bietenSorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
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Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
Familienfreundliche Unternehmenskultur
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